000 01642cam a2200421 i 4500
005 20171212141458.0
008 030204s1986 pl a f f |000 0 pol c
020 _a8320605156
035 _azz2003941721
039 9 _a201702271021
_bkopilwa
_c201403271433
_dkoppp
_c201310310112
_dVLOAD
_c201310300143
_dVLOAD
_y200302040933
_zagh
040 _aKR 93/AP
_cKR 93/AP
_dKR 93/MN
_dKR 93/BZs
_dGL 001/FAN
100 1 _aPelc, Tadeusz.
245 1 0 _aOdprowadzanie ciepła z przyrządów półprzewodnikowych /
_cTadeusz Pelc, Janusz Borczyński.
260 _aWarszawa :
_bWydawnictwa Komunikacji i Łączności,
_c1986.
300 _a294, [4] s., [1] k. tabl. złoż. luź. ;
_c21 cm.
490 1 _aBiblioteka Konstruktora i Technologa Sprzętu Elektronicznego
504 _aBibliogr. s. 280-282.
521 8 _aDla inżynierów elektroników-konstruktorów sprzętu elektronicznego.
650 _aCiepło
_xpromieniowanie i absorpcja.
650 _aPółprzewodniki
_xwłaściwości cieplne.
700 1 _aBorczyński, Janusz.
710 2 _aWydawnictwa Komunikacji i Łączności.
_4pbl
830 0 _aBiblioteka Konstruktora i Technologa Sprzętu Elektronicznego
920 _a83-206-0515-6
951 _aKIEL_008
953 _aKR_93
959 _aLUBL_64
961 _aWA_310 WA_M
962 _aKR_U
966 _aPOZN_31
967 _aLUBL_U
968 _aTOR_U
973 _aGL_001
978 _aOLSZT_003
979 _aBSTOK_U
980 _aSZCZ_ZUT
999 _aVIRTUA40 m
_c9309
_d9309
999 _aVTLSSORT0010*0080*0200*0350*0390*0400*1000*2450*2600*3000*4900*5040*5210*6500*6501*7000*8300*9200*9510*9520*9530*9590*9610*9620*9670*9680*9730*9992