000 00322 a2200085 4500
999 _c20794
_d20794
003 WA 310
005 20211209114014.0
008 211209s2002 pl a|||f u||| 000 0dpol d
020 _a8323680507
040 _aWA 310
_cWA 310
041 _apol
_heng
245 0 0 _aStosowanie połączeń wyrównawczych i uziemiających w budynkach z zainstalowanym sprzętem informatycznym =
_bApplication of equipotential bonding and earthing in buildings with information technology equipment PN-EN 50310:2002P /
_cNKP nr 173.
246 1 3 _aPN-EN 50310
246 1 3 _aICS 35.020, 91.140.50
246 1 3 _aPolska Norma
246 3 1 _aApplication of equipotential bonding and earthing in buildings with information technology equipment
260 _aWarszawa :
_bPKN,
_c2002.
300 _a24 stron :
_bilustracje ;
_c30 cm.
336 _2rdacontent
_aTekst
_btxt
337 _2rdamedia
_aBez urządzenia pośredniczącego
_bn
338 _2rdacarrier
_aWolumin
_bnc
500 _aWprowadza EN 50310:2000, IDT ; Zatwierdzona 14 maja 2002 r.
500 _aNorma Europejska EN 50310:2000 [...] ma status Polskiej Normy.
504 _aBibliografia na stronie 24.
590 _6Status: wycofana ; Zastąpiona przez PN-EN 50310:2006 wersja angielska.
710 _91107
_aPolska.
_bPolski Komitet Normalizacyjny.
920 _a83-236-8050-7
942 _2ddc
_cBK