000			00419 a2200085 4500
999			_c20455 _d20455
003			WA 310
005			20211229111255.0
008			211229s2000 pl |||f u||| 000 0 pol d
020			_a8323652627
040			_aWA 310 _cWA 310
041			_apol _heng
245	0	0	_aMateriały podłoża do obwodów drukowanych - Wymagania - Cienkie płyty z tkaniny szklanej, epoksydowe, foliowane miedzią, o określonej palności, do produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych = _bBase materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards (IEC 60249-2-12:1987 + A1:1989) PN-EN 60249-2-12:2000P / _cNKP nr 58.
246	1	3	_aPN-EN 60249-2-12
246	1	3	_aICS 31.180
246	1	3	_aPolska Norma
246	3	1	_aBase materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards (IEC 60249-2-12:1987 + A1:1989)
260			_aWarszawa : _bPKN, _c2000.
300			_a13 stron ; _c30 cm.
336			_2rdacontent _aTekst _btxt
337			_2rdamedia _aBez urządzenia pośredniczącego _bn
338			_2rdacarrier _aWolumin _bnc
500			_aWprowadza EN 60249-2-12:1994+A2:1994+A3:1995, IDT, IEC 60249-2-12:1987+A2:1993+A3:1994, IDT ; Zatwierdzona 21 września 2000 r.
500			_aNorma Europejska EN 60249-2-12:1994 z wprowadzonymi zmianami A2:1994 i A3:1995 ma status Polskiej Normy.
590			_6Status: wycofana.
710			_91107 _aPolska. _bPolski Komitet Normalizacyjny. _eInstytucja sprawcza _eWydawca
920			_a83-236-5262-7
942			_2ddc _cBK