000 00274 a2200085 4500
999 _c19978
_d19978
003 WA 310
005 20211229095254.0
008 211229s2000 pl a|||f u||| 000 0 pol d
020 _a8323644497
040 _aWA 310
_cWA 310
041 _apol
_heng
245 0 0 _aMateriały podłoża do obwodów drukowanych - Metody badań =
_bBase materials for printed circuits - Part 1: Test methods (IEC 60249-1:1982 + A1:1984 + A2:1989 + A3:1991) PN-EN 60249-1:2000P /
_cNKP nr 58.
246 1 3 _aPN-EN 60249-1
246 1 3 _aICS 31.180
246 1 3 _aPolska Norma
246 3 1 _aBase materials for printed circuits - Part 1: Test methods (IEC 60249-1:1982 + A1:1984 + A2:1989 + A3:1991)
260 _aWarszawa :
_bPKN,
_c2000.
300 _a49 stron :
_bilustracje ;
_c30 cm.
336 _2rdacontent
_aTekst
_btxt
337 _2rdamedia
_aBez urządzenia pośredniczącego
_bn
338 _2rdacarrier
_aWolumin
_bnc
500 _aWprowadza EN 60249-1:1993+A4:1994, IDT , IEC 60249-1:1982+A4:1993, IDT ; Zastępuje PN-T-04100:1994 ; Zatwierdzona 16 lutego 2000 r.
500 _aNorma Europejska EN 60249-1:1993 z wprowadzoną Zmianą A4:1994 ma status Polskiej Normy.
590 _6Status: wycofana.
710 _91107
_aPolska.
_bPolski Komitet Normalizacyjny.
_eInstytucja sprawcza
_eWydawca
920 _a83-236-4449-7
942 _2ddc
_cBK