000 01356nam a2200361 i 4500
999 _c13000
_d13000
001 vtls002890340
003 NUKAT
005 20180808094807.0
008 130808s1972 pl a |001 0 pol c
035 _axx002890340
039 9 _a201710271357
_bvpsl
_c201709051501
_dkopps
_c201701231155
_dvbj
_c201601041440
_dvapkr
040 _aOLSZT 003/WO
_cOLSZT 003/WO
041 1 _apol
_heng
245 0 0 _aUkłady i urządzenia mikroelektroniczne :
_błączenie i montaż /
_cred. George Sideris ; tł. Marian Łakomy, Jan Zabrodzki ; [red. nauk. Andrzej Ambroziak].
246 1 _iTyt. oryg.:
_aMicroelctronic packaging
260 _aWarszawa :
_bWydawnictwa Naukowo-Techniczne,
_c1972.
300 _a316 s. :
_bil. ;
_c24 cm.
504 _aBibliogr. przy rozdz. Indeks.
650 _aMikroelektronika.
650 _aUkłady scalone
_xprojektowanie i konstrukcja.
700 1 _aŁakomy, Marian.
_eTł.
700 1 _aZabrodzki, Jan.
_eTł.
700 1 _aSideris, George.
_eRed.
700 1 _aAmbroziak, Andrzej
_c(elektronika).
_eRed.
710 2 _aWydawnictwa Naukowo-Techniczne.
_4pbl
_919
942 _2ddc
_cBK
956 _aKR_119
980 _aSZCZ_ZUT