Materiały podłoża do obwodów drukowanych - Wymagania - Cienkie płyty z tkaniny szklanej, epoksydowe, foliowane miedzią, o określonej palności, do produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych =  Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards (IEC 60249-2-12:1987 + A1:1989) PN-EN 60249-2-12:2000P / 
 PN-EN 60249-2-12  ICS 31.180  Polska Norma  Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards (IEC 60249-2-12:1987 + A1:1989) 
NKP nr 58. 
 - Warszawa :   PKN,   2000. 
 - 13 stron ;   30 cm. 
<br/><br/> Wprowadza EN 60249-2-12:1994+A2:1994+A3:1995, IDT, IEC 60249-2-12:1987+A2:1993+A3:1994, IDT ; Zatwierdzona 21 września 2000 r.  Norma Europejska EN 60249-2-12:1994 z wprowadzonymi zmianami A2:1994 i A3:1995 ma status Polskiej Normy. 
<br/><br/><label>ISBN: </label>8323652627